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华为布建中国供应链,5G 晶片仍受制高阶晶圆制程(上)
来源: kok体育注册预测   发布时间: 2020-06-14 18:24   20 次浏览   大小:  16px  14px  12px
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欧美扩大围堵中国华为,整体观察,华为在手机领域积极布建中国本土供应链,但在记忆体、高阶制程晶圆代工、后段封测仍无法替代;华为5G 基地台晶片仍受制高阶晶圆制程,未来高效能运算等应用也将受限。欧美等国扩大对中国华为(Huawei)的围堵与封锁,加拿大3家主要电信通讯企业中,有两家6 月3 日宣布与瑞典的爱立信和芬兰的诺基亚合作建设5G 电信网路,排除中国华为。


外电5 月底报导,英国正在推动由美国带头组成10 国联盟合作研发自有5G 行动通讯技术,以降低对华为的技术依赖。


美国政府5 月中旬公布出口新规定,为防止厂商向华为出售采用美国制造设备或依美国软体与技术设计的晶片,厂商如向华为供货,须先取得美方许可证。这项加强围堵华为的新规定,仍有120 天的缓冲期。


法人报告指出,对于高效能运算、基地台、军用晶片等制造应用,美国将对中国华为大幅设限,手机相关零组件是否放宽限制,仍有待观察。


从消极面来看,因应受围堵情势,日本经济新闻指出,华为已确保美国半导体制造大厂的尖端产品库存量长达2年份,包括赛灵思(Xilinx)及英特尔(Intel)所制造的晶片。


在积极面部分,华为持续提升供应链本土化的比重,中国法人报告指出,华为的手机、基地台和伺服器3 大产品,以手机晶片的本土化比率最高,在手机内除了储存晶片外,其他包括系统单晶片(SoC)、射频晶片、CMOS影像感测元件(CIS)、指纹辨识晶片和电源管理晶片等,华为都已经建立本土供应链。