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华为布建中国供应链,5G 晶片仍受制高阶晶圆制程(下)
来源: kok体育注册外围   发布时间: 2020-06-14 18:25   256 次浏览   大小:  16px  14px  12px
kok体育注册提现,仍以韩国三星(Samsung)和美国美光(Micron)供货为主,中国合肥长鑫储存和长江储存等还无法取代。此外现场可程式逻辑闸阵列(FPGA)晶片仍由赛灵思和英特尔主导,中国紫光国微(002049.SZ)仍无法替代。

例如在手机SoC 晶片,中国法人指出海思已可自主研发;在低噪功率放大器(LNA)晶片海思也可自主研发,卓胜微电子(300782.SZ)去年上半年已切入华为射频元件供应链;韦尔股份(603501.SH)、格科微电子等已成为华为CIS 元件供应商。


汇顶科技(603160.SH)则被视为可完全供应华为手机指纹辨识晶片。至于电源管理晶片一部分由海思自主研发,圣邦股份(300661.SZ)与思瑞普微电子是两大核心供应商。此外中国舜宇光学(2382.HK)可供应华为手机镜头模组。


不过在动态随机存取记忆体(DRAM)和NAND 型快闪记忆体(NAND Flash),仍以韩国三星(Samsung)和美国美光(Micron)供货为主,中国合肥长鑫储存和长江储存等还无法取代。此外现场可程式逻辑闸阵列(FPGA)晶片仍由赛灵思和英特尔主导,中国紫光国微(002049.SZ)仍无法替代。


此外华为高阶手机和通讯设备用晶片,几乎都在台湾台积电(2330)投片先进制程晶圆代工,代工低阶应用处理器和电源管理晶片的中芯国际(0981.HK)仍难望其项背;后段封测由日月光投控旗下硅品或日月光在台湾封测,中国的通富微电(002156.SZ)以及江苏长电科技(600584.SH)封测量仍无法取代。


本土法人指出,华为5G 基地台的核心基频晶片采用7奈米制程,除了设计修改可能受新禁令影响,目前中芯国际2021 年可商业化的制程只到12 奈米制程,无法因应华为明年5G 基地台出货。